捷邦科技:融资净偿还170.68万元,融资余额3584.28万元(06-16)
(资料图)
捷邦科技融资融券信息显示,2023年6月16日融资净偿还170.68万元;融资余额3584.28万元,较前一日下降4.55%。
融资方面,当日融资买入189.69万元,融资偿还360.37万元,融资净偿还170.68万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计3584.28万元。
捷邦科技融资融券交易明细(06-16)
捷邦科技历史融资融券数据一览
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捷邦科技:融资净偿还170.68万元,融资余额3584.28万元(06-16)


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